对于服务器而言，过去的一年是最没有悬念的时间段，Intel在推出双核Xeon 5100/5300后，几乎所有的测试和调查结果都是一致的，这一代CORE 2架构的Xeon不但在性能上较上一代产品有了质的飞跃，也将竞争对手的产品抛在了后面。

12英寸晶元与手机的对比

 
    制造工艺助威
    随着硅井片制造工艺的发展，处理器的处理能力会进一步加快，功耗也会下降，新的制造能力比起老的工艺，具有更多先天的优势

    其实谈到制造工艺，在这个星球上没有谁比Intel更有实力说话了，著名的莫尔定律到今天依然指导着整个半导体工业的发展，Intel也一直带领大家从0.35um的工艺一路突破到今天的65nm，并且在实验室已经成功的实现了45nm的新工艺，这让处理器不但在性能上一路突破，也让性能功耗比逐渐提升。

    其实最能体现Intel发展的处理器应该属Pentium了，从那时起，Intel在处理器的历史上就拉开了与竞争对手的距离，那时的Pentium是基于8英寸晶元制造的，在今天，这个历史上曾经生产P54C/P55C处理器的生产线已经进化到130nm，虽然理论上足以生产P4等处理器，但是Intel依然是利用最新的12英寸晶元厂来生产处理器，曾经的功臣8英寸晶元生产线目前主要生产芯片组、网卡等芯片，这样与最新的处理器形成上下良好的搭配制造环节。
可能很多熟悉服务器的朋友都知道 ，在上一代Xeon处理器普遍应用在服务器中的时候，最高达到130W的功耗给服务器的整体散热带来了不小的麻烦，甚至有机构推测为什么服务器都用2U的机箱，原因就是1U机箱的散热无法满足高功耗处理器的散热。不过这些在5300系列Xeon问世后，都成为过去了，不但1U的双路8核服务器大量出现，甚至有追求技术的服务器厂商推出了基于1U高度的4路16核处理器，虽然可以说设计和散热技术有了新的发展，但是究其根本，还是新的双核Xeon系列处理器功耗得到了大幅度的下降，第一，新的制造工艺带来了性能的提升和功耗的下降；第二，全新的CORE 2架构是性能提升、功耗下降的核心。

    虽然说制造工艺能直接提升处理器的性能功耗比，但是我们还是要清醒的看到，这次Intel的CORE 2核心才是新一代Xeon处理器性能提升的原动力。如果仔细分析，现在的65nm的Xeon是第一代的CORE 2架构处理器，代号CLOVERTOWN；下半年就将正式发布的代号HARVERTOWN处理器将基于45nm，不但在制成工艺上有了提升，而且针对FSB提升，将L2Cache提升到12MB（4核处理器），较CLOVERTOWN的8MB提升了50%，并且DIE的面积从286mm2下降到214mm2（晶体管数量820M VS 681M），工艺减少了30％以上的电力传输损耗，增加了20％的内部交换速度，最终性能将会是以前处理器的2倍。
    目前Intel已经建立了两个45nm的处理器生产工厂，在2008年还将有两个45nm的工厂建成，这4个45nm的工厂都建立美国。而据Intel内部资料，在2008年第三季度，45nm生产工艺的处理器将超过65nm工艺的处理器，成为市场上的主流。