冲上云霄——X9770

X9770也要比预想的早一些，可能是Intel的工艺成熟了，所以推出新品哗啦啦的没有停顿。自第一款45nm四核处理器到支持FSB1600MHz的X9770，相隔特别短，好像Intel早就准备好了要给我们一个惊喜。不仅如此，为了这几个新处理器，连芯片组都焕然一新，奇怪的是，这次芯片组没有这么积极，反而落在了处理器的后面，在X9770推出一段时间之后，下游的主板厂家的成品才陆续推出。

可能是45nm工艺带来的进步实在过于明显，几乎所有的人都把注意力放在了节能的层面上，从制造商到最终的用户都把注意放在了节能上，反而超过了对性能的期待，进步不能算小。像华硕和技嘉都推出了主动的节能降耗的主板，实际测试结果也表明，节能效果显著。

X9770不仅带来了新的制造工艺，最重要的是架构也有些微调，所以能够在处理器频率提升的时候，还能够保证足够良好的单位功耗计算能力。尤其值得注意的是，这款产品虽然设计TDP达到了125W，实际运行并没有这么热，整个系统的温度也没有那么高，让人很放心。

尽管标称这款处理器1600MHz外频，运行在1800MHz条件下也没有问题，不过这个时候倍频要降低一些才行，否则频率过高，系统会无法启动。我们也发现，无论如何调整电压，这款处理器极限稳定状态在3.6GHz左右，无法再继续提高，甚至比不上SkullTrail两个处理器能够在4GHz下稳定运行，看来底子不一样就是不同，基于服务器平台设计的就是要好些。

45nm工艺让X9770改变了QX6700的状态，把四个核封装在了一起，从物理上实现了“真”四核的制造，BIOS都有明显的变化，最明显的是二级缓存的识别，直接读出12MB，而不是如同以前的4MB×2。虽然在一些细节的地方我们还可以看到类似6MB×2的标示，但是已经无关大局。

因为二级缓存大幅度增加，X9770也采取了更多的组相连策略，从以前的12组相连到现在的24组相连，缓存的线大小同样是64byte，以与双通道的内存控制器相符合。我们可以推测，下一代的Nehalem将采取不一样的策略，可能会考虑支持三通道内存，因而线大小可能会增加到92byte。

这一切都提高了X9770的反应速度。使用这个处理器构筑的系统，响应明显变的更快，没有了那种停顿和迟疑。另外，高K材料的引入，也让X9770的耐热性得到提高，尤其是超频提高电压的时候，明显要比以前的处理器忍耐力更强，甚至与上一代QX6700进步都相当明显。

问题是，与它搭配的DDR3内存效率太低，并且还很贵，这个新旧交替的时刻，让这种选择变得很敏感。而且服务器上的FB-DIMM暂时还不太可能被迅速替换掉，一旦如此，这个架构上的服务器将无法升级，只能被替换掉，这就决定了DDR3恐怕不会这么快速进入主流市场。我们测试的结果也表明，DDR3的确太慢了，从现在的表现来看，必须要超过DDR3-1600MHz才能与目前的DDR2内存有相对优势。怪不得搭配DDR3的X9770的优势并不太明显，下一代产品采用三路DDR3也就很容易理解了。